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全球首個(gè)端到端5G新空口系統(tǒng)互通背后：高通助推5G加速商用
發(fā)布時(shí)間：
2020-09-05
5G標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)程如火如荼，離2020年商用的時(shí)間近在咫尺。根據(jù)3GPP正式通過(guò)的5G加速提案，下個(gè)月，3GPP將在R15版本內(nèi)，凍結(jié)5G新空口(NR)非獨(dú)立組網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)。而作為5G重要組成部分的5G新空口技術(shù)近來(lái)也受到了廣泛關(guān)注。
5G標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)程如火如荼，離2020年商用的時(shí)間近在咫尺。根據(jù)3GPP正式通過(guò)的5G加速提案，下個(gè)月，3GPP將在R15版本內(nèi)，凍結(jié)5G新空口(NR)非獨(dú)立組網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)。而作為5G重要組成部分的5G新空口技術(shù)近來(lái)也受到了廣泛關(guān)注。
近日，高通、中興通訊和中國(guó)移動(dòng)正式宣布成功實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)基于3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)的端到端5G新空口系統(tǒng)互通。此次互通演示在中國(guó)移動(dòng)5G聯(lián)合創(chuàng)新中心實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行，采用中興通訊5G新空口預(yù)商用基站和高通5G新空口終端原型機(jī)完成。而最近兩天，中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)正在廣州火熱進(jìn)行，作為三方持續(xù)合作的階段性重要成果，該端到端5G新空口系統(tǒng)互通也在展會(huì)進(jìn)行了首次現(xiàn)場(chǎng)演示。
這一成果式，推動(dòng)符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G網(wǎng)絡(luò)和終端產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。
不僅如此，高通在5G調(diào)制解調(diào)器芯片組、5G數(shù)據(jù)連接、5G智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)上也都有相應(yīng)的部署，這些成果讓人們從網(wǎng)絡(luò)側(cè)和終端側(cè)都看到了5G的大門(mén)正在打開(kāi)。此外，高通在推動(dòng)全球標(biāo)準(zhǔn)制定、試驗(yàn)和測(cè)試、以及產(chǎn)品化等多個(gè)方面開(kāi)展了大量工作，不斷加速全球5G部署速度。
三方聯(lián)手成功實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)5G新空口系統(tǒng)互通
11月17日，高通、中興通訊和中國(guó)移動(dòng)正式宣布成功實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)基于3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)的端到端5G新空口系統(tǒng)互通(IoDT)。
端到端5G新空口系統(tǒng)運(yùn)行在3.5GHz頻段，支持100MHz大帶寬，協(xié)議實(shí)現(xiàn)完全符合3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)定義的新空口Layer 1架構(gòu)，包括可擴(kuò)展的OFDM參數(shù)配置、先進(jìn)的新型信道編碼與調(diào)制方案，以及低延遲的自包含幀結(jié)構(gòu)，能夠高效地實(shí)現(xiàn)單用戶每秒數(shù)G比特級(jí)傳輸速率，與4G相比空口時(shí)延顯著降低。
高通執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)5G新空口端到端系統(tǒng)互操作數(shù)據(jù)連接真正體現(xiàn)了我們的5G領(lǐng)導(dǎo)力，有助于確保符合標(biāo)準(zhǔn)的5G商用網(wǎng)絡(luò)的及時(shí)部署。高通一直致力于支持中國(guó)無(wú)線產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期成功，我們也很高興能夠與中興通訊、中國(guó)移動(dòng)合作，共同加快中國(guó)的5G進(jìn)程?！?/p>
目前國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織3GPP正在制定5G新空口標(biāo)準(zhǔn)。5G新空口將充分利用廣泛頻譜資源，而利用6GHz以下頻段對(duì)于實(shí)現(xiàn)全面覆蓋和能夠滿足未來(lái)大量5G用例的容量將至關(guān)重要。
全方位引領(lǐng)，推動(dòng)5G商用之路
高通在5G領(lǐng)域進(jìn)行了很多有預(yù)見(jiàn)性的部署，正在全方位推動(dòng)全球5G的商用之路。
舉例來(lái)說(shuō)，今年10月17日，高通宣布成功基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實(shí)現(xiàn)5G數(shù)據(jù)連接，這款芯片組是面向移動(dòng)終端的芯片組，實(shí)現(xiàn)了千兆級(jí)速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接。
據(jù)悉，該調(diào)制解調(diào)器芯片組可支持在6GHz以下和多頻段毫米波頻譜運(yùn)行，通過(guò)單芯片可支持2G/3G/4G/5G多模功能。在12個(gè)月內(nèi)實(shí)現(xiàn)從產(chǎn)品發(fā)布到功能性芯片能力的具備，充分表明高通在歷代蜂窩技術(shù)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)正延伸至5G。
同時(shí)，高通展示了其首款5G智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)，旨在于手機(jī)的功耗和尺寸要求下，對(duì)5G技術(shù)進(jìn)行測(cè)試和優(yōu)化。這一5G智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)為整個(gè)手機(jī)終端廠商提供了一個(gè)很好的參考標(biāo)準(zhǔn)，未來(lái)的5G手機(jī)可以在此原型機(jī)的設(shè)計(jì)尺寸和功耗標(biāo)準(zhǔn)下，對(duì)5G技術(shù)進(jìn)行深度測(cè)試和優(yōu)化，終端廠商可以以此為參考，為消費(fèi)者推出更好的5G終端產(chǎn)品。
截至目前，高通已推出了針對(duì)6GHz以下、毫米波頻段及頻譜共享技術(shù)的“全覆蓋”5G新空口原型系統(tǒng)，以支持測(cè)試、展示及驗(yàn)證5G設(shè)計(jì)，推動(dòng)和追蹤3GPP 5G新空口標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程，加速5G新空口大規(guī)模試驗(yàn)和商用部署。
當(dāng)然，高通還在同時(shí)發(fā)展多項(xiàng)關(guān)鍵的5G技術(shù)，千兆級(jí)LTE、信道編碼、獨(dú)立子幀、毫米波移動(dòng)化、大規(guī)模MIMO等5G技術(shù)上，都有其相應(yīng)的研究和部署。
除此之外，5G的發(fā)展更離不開(kāi)產(chǎn)業(yè)界的通力合作。今年以來(lái)，高通已攜手中國(guó)移動(dòng)、AT&T、沃達(dá)豐、NTTDOCOMO、Telstra、SK電訊等領(lǐng)先運(yùn)營(yíng)商在全球范圍內(nèi)開(kāi)展了一系列基于5G新空口(5G NR)規(guī)范的互通測(cè)試和OTA外場(chǎng)試驗(yàn)。高通也與中國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)合作伙伴和客戶保持著緊密的合作，必將全力加速全球——尤其是中國(guó)市場(chǎng)——5G商用部署。
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